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线路板退膜是在PCB生产过程中的一个工序,通常是用高浓度的氢氧化钠溶液将保护线路铜层的油墨溶解掉,使非线路铜层裸露出来,把已经形成的线路图形所覆盖的油墨退除,得到所需的铜面图形线路。在线路板退膜过程中由于退膜药水成分以及退膜工序的影响,导致了大量泡沫的产生。这些泡沫难以自行消除,因此需要使用线路板退膜消泡剂来解决其中的泡沫问题。
(线路板退膜消泡剂应用场景图)
在线路板退膜时也有可能退膜不净、退洗失控,由于电镀烧板或电镀时间过久导致铜镀的太厚,以及退膜过程中的温度、速度、压力以及退膜药水的浓度都可能导致退膜不净产生夹膜。退膜过程一般可分为扩散、溶胀、破裂、截面攻击、干膜脱离五步,在这些工艺阶段需要适当控制退膜喷淋压力和药水浓度,实现良好的退膜效果。
线路板退膜中起泡问题比较常见,首先是板面清洁度的问题,板面清洁处理不到位,残留有水渍、油污、残留溶剂等杂质,导致了退膜过程中的大量泡沫产生;退膜时使用的药水中含有大量的表面活性物质,活性较强,具有起泡特性,很容易导致泡沫产生;退膜过程中由于水蒸气可空气的进入,这也是泡沫产生的原因之一。
退膜起泡是线路板退膜过程中较为常见的缺陷之一,泡沫的产生会造成板面结合力不良,使线路板面产生许多质量问题;泡沫过多会残留在板面上,造成板面清洁度不良,纤处理效果稍差,也会造成板面粗糙等缺陷,影响了线路板面的外观;大量的泡沫会溢出线路板退膜系统,不仅影响了周围环境卫生,还导致了退膜药水的浪费;泡沫过多拖慢了线路板退膜的进度和工序,导致退膜效率降低,产生了过多的成本。
为了避免起泡对线路板退膜带来的众多影响,可以使用线路板退膜消泡剂来解决泡沫问题。该消泡剂消泡抑泡性能好,能够快速消除退膜过程中产生的大量泡沫,具有消泡速度快、抑泡时间久的特点;水溶性能和分散性能良好,能够很好的与退膜药水相溶,并且具有良好的化学稳定性能,使用之后不会影响线路板退膜的效果和进度,不漂油、不析出。
(线路板退膜消泡剂服务)
总结:多美多消泡剂非常重视各个方面的起泡问题,打造高品质的消泡剂,种类齐全,可提供一站式定制服务,按配方、原料和价格等,免费提供样品测试,满足对于泡沫问题的要求,同时高度重视日常生活中的起泡问题。详情可在线咨询,也可以拨打:18102558609(微信电话同号)
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